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武汉凌久微电子有限公司3DIC芯片加工项目单一起源采购公示

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• 项目信息

采购人：武汉凌久微电子有限公司

项目名称：3DIC芯片加工项目单一起源公示

拟采购的货物或者服务的注明：武汉凌久微电子有限公司拟实此刻先进节点逻辑晶圆与DRAM晶圆的混合集成
，实现大带宽、低功耗的智能推算芯片的钻研。必要基于国内工艺进行3DIC芯片加工
，达到3D封装集成的DRAM容量不幼于1GB
，聚合峰值访存带宽2TB/s的指标要求
，内容蕴含：

1、混合键合光罩掩膜加工；

2、20片DRAM存储晶圆的加工；

3、3DIC加工：20片logic+20片DRAM选取1+1大局做3DIC。

拟采购的货物或者服务的预算金额：人民币518万元

选取单一起源采购方式的原因及注明：

1、西安紫光国芯半导体股份有限公司有过屡次成功量产3D混合集成芯片项目经历
，其技术有保险
，开发风险低
，能满足项目进度要求。

2、西安紫光国芯半导体股份有限公司是唯一基于国产自研3D存储芯片中存储仓库及3D异质集成的量产供给商
，占有先进的设计技术与丰硕的经验
，处于行业辅导职位。

3、西安紫光国芯半导体股份有限公司提供的三维堆叠嵌入式DRAM(SeDRAM)的技术能够满足3D封装集成的DRAM容量不幼于1GB
，聚合峰值访存带宽超过2TB/s的项目指标要求。

故对该项目选取单一起源方式进行采购。

• 拟定供给商信息

名称：西安紫光国芯半导体股份有限公司

地址：陕西省西安市高新六路38号A座4楼

• 公示期限

2024年11月14日至2024年11月19日

• 其他补充事宜：

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• 联系方式

联系人：武汉凌久微电子有限公司

地址：武汉东湖新技术开发区关东工业园百合路1号

联系方式：027-87530204

3DIC芯片加工单一起源采购方式专业人员论证定见.pdf

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